在RISC-V国际基金会的支持和指导下，第二届RISC-V中国峰会将于2022年8月24日至26
在RISC-V国际基金会的支持和指导下，第二届RISC-V中国峰会将于2022年8月24日至26日举办，持续三天，分成两个线上分会场一起进行。峰会同期活动共12场，从8月23日开始，持续一周时间，包含各类同期举办的技术研讨会（workshops）、产品推广和培训活动（tutorials）。本届峰会将会包含产业界最新技术及产品发布、学术界前沿成果展示等，预期将会吸引超过10万人次线上观看。
RISC-V 2022中国峰会-首届北京开源芯片生态产业论坛是在中国科学院计算技术研究所、北京市经济和信息化局和北京市海淀区人民政府共同指导下，由北京开源芯片研究院、中国开放指令生态（RISC-V）联盟、北京中关村创业大街科技服务有限公司共同主办，论坛以“构建开源芯片技术体系，加速开源芯片生态发展”为主题，论坛作为第二届RISC-V中国峰会的北京会场主题活动及2022中关村创新创业季重点活动之一，将邀请政产学研用各界代表一同探讨RISC-V技术发展的新趋势，展望开源芯片产业高质量发展前景，展示北京市构建开源芯片生态体系、打造RISC-V产业生态中心的成果。
邀请政府领导、院士专家及企业机构代表等，共同见证第三代香山（昆明湖架构）高性能开源RISC-V处理器核联合研发启动、共建RISC-V创新中心签约仪式及处理器人才培养计划发布等仪式环节。
特邀业界专家、企业代表及机构代表等，围绕RISC-V开源处理器核在云、端的技术发展趋势与应用前景等话题展开交流，展望开源芯片产业发展前途。
圆桌论坛作为第三期“香山论芯”活动，以“构建开源芯片生态体系”为主题，邀请企业和机构代表，围绕RISC-V处理器核在云、端领域的应用推广及生态建设开展研讨。
香山 Session 作为 RISC-V 2022 中国峰会的 Track 之一，将围绕香山处理器第二版（南湖）架构作系列技术报告，分享微架构实现、设计空间探索、开发工具等内容，期待与观众分享香山开源高性能 RISC-V 处理器的最新进展，一起探寻未来的发展方向。
第一届“一生一芯”技术论坛作为2022年RISC-V中国峰会的北京会场同期活动，以学生为主体，瞄准构建开源芯片生态的目标，涵盖开放指令集、开源芯片设计、开源EDA工具链、开源IP等主题，旨在为学生构建交流平台，围绕“一生一芯”分享技术工具、学习经验和心得感想。分享内容可包括但不限于：1. “一生一芯”学习心得和技巧分享（可包括系统软件、RISC-V指令集的理解、处理器设计、总线设计、外设设计、调试技巧等） 2. 有利于“一生一芯”学习的工具分享 3. 可集成到“一生一芯”的开源IP设计 4. 基于开源EDA的全链条学习经验分享 5. SIG小组提议和进展分享 6. 围绕开源芯片设计的高校课程规划和介绍 7. 企业对“一生一芯”人才需求分享或可与“一生一芯”融合的前沿技术分享
关键字：编辑：张工 引用地址：第二届RISC-V中国峰会RISC-V Summit China北京会场系列活动即将启动
美国白宫12日召开芯片视频峰会，总统拜登在与19家企业执行长会商芯片短缺的对策与供应链问题时表示，美国应加大投资，并且准备好“再次领导世界”，成为全世界芯片业领导者。 拜登在美东时间12日下午出席这场会议时表示，他投资半导体产业的计划已获得两党支持。他之前已宣布以500亿美元投资半导体研发与制造。 他宣读一封来自23位参议员和42位众议员的支持联名信函说：“两党议员都非常支持我们的提案，我想我们真的能为美国人民把事做好。” 拜登也强调维持领先中国大陆和其他几个国家的重要性，“我们对半导体和电池这类领域非常感兴趣，这是他们（中国大陆）正在投入的领域，所以我们也必须（投入）”，“我们曾在20世纪中期领导世界，我们在20世纪末领导世界，（现在
日前，5G蜂窝创业公司EdgeQ宣布在其顾问委员会中增加了两位新成员——前高通首席执行官Paul Jacobs和前高通首席技术官Matt Grob。他们的任务是通过利用和扩展开放式硬件RISC-V设计，将5G蜂窝基站的总体拥有成本（TCO）降低一半。 传统上，无线访问网络（RAN）设备倾向于封闭式设计并具有高度专有性-就像消费类Wi-Fi和网络硬件一样，它们依赖于封闭式设计ASIC，以及供应商提供的驱动程序和固件。这样的封闭式堆栈通常没办法升级以适应新的协议和用例，例如，为服务5G设备而通常必须完全更换为4G网络设计的无线电单元或分布式单元。 相比之下，供应商可以实施自己的OpenRAN解决方案，该解决方案通常在硬件上实
进入5G基站，EdgeQ利用O-RAN将成本降一半 /
电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其继续扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。 此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作伙伴关系，UltraSoC的嵌入式分析技术已被嵌入到一系列Microsemi产品之中，包括该公司先进的、高性能的存储盘驱动控制器。 这项新的合作也逐步推动了两家公司在RISC-V生态中的参与度：Microsemi与UltraSoC两家公司都扮演着积极的角色，并在开
集微网消息，近日高通以别开生面的方式向媒体发出了第三届高通骁龙技术峰会的邀请函，峰会将会在美国夏威夷茂宜岛举行，时间是2018年12月4日到8日。当然，想要获得这些详细讯息，则一定要通过高通赠送小米VR一体机才能清楚看到。 VR看邀请函，承上启下 在笔者看来，VR看邀请函这一小小的举动，除了是惊喜，还有一点承上启下的意味。 高通曾在2017年的骁龙技术峰会提出“XR”（扩展现实）的概念，它把VR、AR、MR等都放在了一起。而当时发布的骁龙845，在基于骁龙835的沉浸式技术上更新优化，将图形处理器升级到Adreno 630视觉处理子系统，AR/VR/MR的体验感得到明显的提升。 而Adreno 630 视觉子系统是
——智·造万物 引领创新·融合 2018年2月28日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将于2018年3月15日在上海举办一场以AI为核心的2018 贸泽电子智造创新峰会，并邀请全球产业先进与参加者一起探索人工智能加持下的创新、融合，颠覆不可能。 自2000年以来，以AI为核心的产业融资规模已超228亿美元，以机器学习尤其是深度学习为代表的人工智能技术已进入产业阶段。2017年是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把AI上升为国家战略。而另外一个可以上升到国家战略和投资热点的行业就是半导体，半导体芯片构建了信息产业的基础设施，要
推进智能制造和数字化转型是我国制造业转变发展方式与经济转型的必由之路。在我国的“十四五规划”中，强调要深入实施人机一体化智能系统和绿色制造工程，发展服务型制造新模式，推动制造业高端化、智能化、绿色化，培育先进制造业集群，建设智能制造示范工厂，完善智能制造标准体系。 智能制造是先进制造技术与新一代信息技术的深层次地融合，贯穿于企业的产品、制造、服务全生命周期的整个环节及相应系统的优化集成。通过人机一体化智能系统，实现企业的数字化、网络化、智能化，不断的提高企业产品质量、效益和制造的水平。 千人盛会、大咖云集 一站式带你布局智能制造数字化新未来！ 为进一步加快数字化的经济和实体经济的融合，奠基人机一体化智能系统，为数字化的经济聚势赋能，由深圳市工信局、深
在本周的2024年消费电子展（CES）上，机器学习供应商AONDevices展示了其最新芯片AON1120。这款芯片将通用的RISC-V内核与两个神经处理单元（NPU）相结合，为音频分类任务提供了满负载时低于260μW的功耗。 AONDevices的首席执行官Mouna Elkhatib在谈到公司的最新产品时表示：“AON1120芯片证明了我们对尖端、超低功耗边缘人工智能（AI）的承诺。它可以极大地改进语音、声音和多传感器融合应用，这对于追求永远在线功能的研发人员和企业来说至关重要。” AON1120是一款SoC，它包含一个建立在免费开源RISC-V指令集架构（ISA）上的通用处理器内核，以及专用的数字信号处理器（DSP）
4月28日消息 毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体慢慢的变成了其中受益者之一。 4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST 合作方案。 会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及STM32ECO伙伴针对传感与数据处理、无线连接与云接入、安全与智能工业三大分论坛；4月26日将首次推出盛大的STM32粉丝狂欢节线下大派对，使与会者能参加研讨会，观摩ST及合作伙伴的最新技术及展品。 在第一天会议演讲上，ST高管演讲分
An Introduction to Assembly Programming with
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解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！
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新CPU采用该公司首个乱序架构设计，可实现更高的指令吞吐量、更好的性能和更快的处理速度。尽管 RISC-V 最初只是一个学术项目，但开源指 ...
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